塑料殼封裝麥克風(fēng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210424495.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102917303A 公開（公告）日 2013-02-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN102917303A 申請(qǐng)公布日 2013-02-06
分類號(hào) H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍;劉金峰;朱翠芳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 214064 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)永固路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種塑料殼封裝麥克風(fēng)，包括PCB板、塑料殼、MEMS器件、專用集成電路芯片ASIC、銅殼，所述塑料殼內(nèi)部貼裝MEMS器件和專用集成電路芯片，通過(guò)金線相連，塑料殼邊緣具有端子，專用集成電路芯片通過(guò)金線與端子聯(lián)通；塑料殼壓配入銅殼內(nèi)組成裝配體后，整個(gè)裝配體貼裝在PCB板上形成聲學(xué)腔；所述塑料殼和銅殼上的聲孔正對(duì)，MEMS器件正對(duì)所述聲孔；塑料殼的端子與PCB板上的焊點(diǎn)連接，銅殼的端面與PCB板上的焊料連接。優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明滿足了聲學(xué)信號(hào)從MEMS背腔進(jìn)入聲學(xué)腔體以提高麥克風(fēng)性噪比提高的要求，而且能滿足聲音從SMT面對(duì)面（正進(jìn)聲）的要求，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)背進(jìn)聲轉(zhuǎn)整個(gè)麥克風(fēng)正進(jìn)聲的要求。