微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)封裝體及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010004696.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101815235A 公開（公告）日 2010-08-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN101815235A 申請(qǐng)公布日 2010-08-25
分類號(hào) H04R19/04(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 美商通用微機(jī)電系統(tǒng)公司;無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 美國(guó)加利福尼亞州
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)封裝體及其制造方法。MEMS麥克風(fēng)封裝體包括空穴，以儲(chǔ)納MEMS感測(cè)裝置、IC芯片及其他無源元件，并通過共同基板支撐?？昭ㄓ身斏w部件、隔墻部件、及基板所包圍，隔墻部件環(huán)繞且支撐頂蓋部件及基板支撐該頂蓋部件和隔墻部件。MEMS感測(cè)元件和IC芯片設(shè)置于空穴內(nèi)部。聲孔包括傳聲通道連接空穴與外部空間。導(dǎo)電外罩包圍頂蓋部件和隔墻部件；導(dǎo)電外罩以錫焊于印刷電路板上并且電連接至共同模擬接地導(dǎo)腳位于印刷電路板上。頂蓋部件和該隔墻部件皆為非導(dǎo)電性。聲學(xué)吸收層夾置于導(dǎo)電外罩和空穴之間。