塑料殼封裝麥克風(fēng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210424495.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN102917303B | 公開(kāi)（公告）日 | 2015-03-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN102917303B | 申請(qǐng)公布日 | 2015-03-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王云龍;吳廣華;劉金峰;朱翠芳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 殷紅梅 |
| 地址 | 214064 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)永固路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種塑料殼封裝麥克風(fēng)，包括PCB板、塑料殼、MEMS器件、專(zhuān)用集成電路芯片ASIC、銅殼，所述塑料殼內(nèi)部貼裝MEMS器件和專(zhuān)用集成電路芯片，通過(guò)金線相連，塑料殼邊緣具有端子，專(zhuān)用集成電路芯片通過(guò)金線與端子聯(lián)通；塑料殼壓配入銅殼內(nèi)組成裝配體后，整個(gè)裝配體貼裝在PCB板上形成聲學(xué)腔；所述塑料殼和銅殼上的聲孔正對(duì)，MEMS器件正對(duì)所述聲孔；塑料殼的端子與PCB板上的焊點(diǎn)連接，銅殼的端面與PCB板上的焊料連接。優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明滿(mǎn)足了聲學(xué)信號(hào)從MEMS背腔進(jìn)入聲學(xué)腔體以提高麥克風(fēng)性噪比提高的要求，而且能滿(mǎn)足聲音從SMT面對(duì)面（正進(jìn)聲）的要求，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)背進(jìn)聲轉(zhuǎn)整個(gè)麥克風(fēng)正進(jìn)聲的要求。 |
