微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)封裝體及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010605278.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102131139A 公開（公告）日 2011-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN102131139A 申請(qǐng)公布日 2011-07-20
分類號(hào) H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍;陳奕文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 美商富迪科技股份有限公司;無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 美國加利福尼亞州
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)封裝體及其制造方法。所述麥克風(fēng)封裝體包括具有導(dǎo)電部件的外罩，其設(shè)置于基板上，以構(gòu)筑成空穴。微機(jī)電系統(tǒng)感測元件和IC芯片設(shè)置于所述空穴內(nèi)部。聲孔包括傳聲通道連接該空穴與外部空間。第一接地墊設(shè)置于該基板的背面，通過該基板內(nèi)的穿孔連接該外罩的導(dǎo)電部件。第二接地墊設(shè)置于該基板的背面，通過該基板內(nèi)的內(nèi)連線連接微機(jī)電系統(tǒng)感測元件或IC芯片，其中第一接地墊和第二接地墊彼此相互隔離。