穿孔微型硅麥克風(fēng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210085271.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102611976A 公開（公告）日 2012-07-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN102611976A 申請(qǐng)公布日 2012-07-25
分類號(hào) H04R19/04(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 美國通用微機(jī)電系統(tǒng)公司;無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 美國加利福尼亞桑尼維爾東阿爾克河大道810
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種穿孔微型硅電容式麥克風(fēng)，所述微型硅電容式麥克風(fēng)包含一個(gè)穿孔背板，背板由基板支撐；和一個(gè)帶有淺波紋和穿孔的隔膜，隔膜懸于上面所述背板上，并且所述懸著的淺波紋穿孔隔膜完全被所述基板夾固在所述背板邊緣；所述穿孔背板與所述基板被絕緣層絕緣隔離；所述懸著的淺波紋隔膜有許多穿孔，從而貫通緩慢變化的環(huán)境壓力，并平衡進(jìn)入和退出后室腔的氣壓。