微型LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121582200.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215377438U 公開（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN215377438U 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) H01L33/62（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖偉民;何玉建;平浩;梁伏波;封波;李珍珍;黃濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶能光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種微型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：倒裝LED芯片；圍設(shè)于所述倒裝LED芯片四周發(fā)光側(cè)表面的第一芯片保護(hù)層；于所述倒裝LED芯片電極側(cè)分別設(shè)置于芯片電極及電極對(duì)應(yīng)一側(cè)第一芯片保護(hù)層表面的剛性支撐層，所述剛性支撐層由芯片電極向其對(duì)應(yīng)一側(cè)第一芯片保護(hù)層的方向延伸，且單側(cè)剛性支撐層的面積大于芯片電極的面積；及設(shè)置于所述剛性支撐層表面的焊接金屬層。有效解決現(xiàn)有微型LED邦定作業(yè)中易出現(xiàn)的芯片偏移、翻轉(zhuǎn)等不良問題。