基于陶瓷封裝的LED器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121521862.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215377437U 公開（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN215377437U 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) H01L33/60（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 封波;李玲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶能光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種基于陶瓷封裝的LED器件，包括：陶瓷基板及形成于陶瓷基板表面的焊盤結(jié)構(gòu)；焊接于焊盤表面的LED芯片；設(shè)置于LED芯片與陶瓷基板相對(duì)的發(fā)光一側(cè)表面的雙層膜，其中，雙層膜包括相互接觸的熒光膜和硅膠膜，且熒光膜與LED芯片發(fā)光一側(cè)表面接觸；圍設(shè)于LED芯片及雙層膜四周的高反射率白膠，有效解決現(xiàn)有陶瓷封裝的LED器件照度低的技術(shù)問題，保證封裝產(chǎn)品的密封性及出光顏色均勻性的同時(shí)進(jìn)一步收窄發(fā)光角度。