一種芯片電容器檢測設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010779185.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112007868A 公開（公告）日 2020-12-01
申請公布號 CN112007868A 申請公布日 2020-12-01
分類號 B07C5/02(2006.01)I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 吳浩;謝華;車瑞飛;辛廣興;陳松磨 申請（專利權(quán)）人 廣州創(chuàng)天電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱亞
地址 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)來安一街8號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于芯片電容器測試領(lǐng)域，具體涉及一種芯片電容器檢測設(shè)備，包括用于芯片電容器上料的上料裝置，用于檢測芯片電容器電性能的電性能檢測裝置，用于收納電性能不良品的電性能不良品料盤，用于測試芯片電容器外觀的外觀檢測裝置，用于收納傳送檢測合格的芯片電容器的合格品下料裝置，用于收納外觀不良品的外觀不良料盤，用于吸附抓取芯片電容器，并轉(zhuǎn)動變換芯片電容器的工位的轉(zhuǎn)盤傳送裝置；其中，上料裝置、電性能檢測裝置、電性能不良品料盤、外觀檢測裝置、合格品下料裝置、外觀不良料盤成圓形依次排列在轉(zhuǎn)盤傳送裝置的外側(cè)。??