一種直拉單晶生產(chǎn)中晶體直徑檢測方法、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011296961.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112381807A | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN112381807A | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | G06T7/00(2017.01)I; | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 唐東明;司澤;陳俊良;周瑾 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京圖知天下科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京細(xì)軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 牛晴 |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路66號1號樓5層0606 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種直拉單晶生產(chǎn)中晶體直徑檢測方法、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)，屬于直拉式單晶硅生產(chǎn)領(lǐng)域，通過獲取熔融硅液表面圖像，所述圖像包括硅單晶棒和硅溶液的固液界面形成的光圈；根據(jù)所述圖像擬合出圓的直徑，對晶體直徑進(jìn)行計(jì)算，得出硅單晶直徑的測量值；根據(jù)硅單晶直徑的測量值，調(diào)整拉速和熱場溫度對直徑進(jìn)行控制，使得晶體直徑的變化在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。本發(fā)明可以完成不同生產(chǎn)階段，不同尺寸晶棒的直徑測量，圓擬合的方法相較于三點(diǎn)確定圓的方法來說更加準(zhǔn)確也更加穩(wěn)定。對于光圈下方被遮擋的場景，本發(fā)明還可以完成精準(zhǔn)測量，本發(fā)明依靠像素梯度尋找邊界點(diǎn)，不需要進(jìn)行二值化處理，對于不同圖像亮度的差異適應(yīng)性很強(qiáng)。?? |
