一種直拉單晶生產(chǎn)中晶體直徑檢測(cè)方法、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011296961.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112381807A 公開(kāi)(公告)日 2021-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN112381807A 申請(qǐng)公布日 2021-02-19
分類號(hào) G06T7/00(2017.01)I; 分類 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 唐東明;司澤;陳俊良;周瑾 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北京圖知天下科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京細(xì)軟智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 牛晴
地址 100089北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路66號(hào)1號(hào)樓5層0606
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種直拉單晶生產(chǎn)中晶體直徑檢測(cè)方法、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī),屬于直拉式單晶硅生產(chǎn)領(lǐng)域,通過(guò)獲取熔融硅液表面圖像,所述圖像包括硅單晶棒和硅溶液的固液界面形成的光圈;根據(jù)所述圖像擬合出圓的直徑,對(duì)晶體直徑進(jìn)行計(jì)算,得出硅單晶直徑的測(cè)量值;根據(jù)硅單晶直徑的測(cè)量值,調(diào)整拉速和熱場(chǎng)溫度對(duì)直徑進(jìn)行控制,使得晶體直徑的變化在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。本發(fā)明可以完成不同生產(chǎn)階段,不同尺寸晶棒的直徑測(cè)量,圓擬合的方法相較于三點(diǎn)確定圓的方法來(lái)說(shuō)更加準(zhǔn)確也更加穩(wěn)定。對(duì)于光圈下方被遮擋的場(chǎng)景,本發(fā)明還可以完成精準(zhǔn)測(cè)量,本發(fā)明依靠像素梯度尋找邊界點(diǎn),不需要進(jìn)行二值化處理,對(duì)于不同圖像亮度的差異適應(yīng)性很強(qiáng)。??