可應(yīng)用于毫米波頻段SMT貼裝的扇出型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110126235.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112928086A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112928086A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L23/482;H01L23/485;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹健;胡志富;任玉興;何美林;何銳聰;劉亞男;彭志農(nóng);徐敏 申請（專利權(quán)）人 河北雄安太芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 河北冀華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王占華
地址 071000 河北省保定市容城縣容城鎮(zhèn)影院路1號B區(qū)201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可應(yīng)用于毫米波頻段SMT貼裝的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體毫米波芯片封裝領(lǐng)域。所述方法包括毫米波芯片，所述毫米波芯片的一面形成有介質(zhì)層，所述毫米波芯片的另一面形成有外殼，通過所述介質(zhì)層和外殼將所述毫米波芯片進(jìn)行封裝，所述介質(zhì)層內(nèi)形成有與所述毫米波芯片的射頻輸入輸出端口連接的重新布線層，且外側(cè)的部分介質(zhì)層上形成有金屬過孔，所述金屬過孔位于內(nèi)側(cè)的一端與所述重新布線層連接，所述金屬過孔位于外側(cè)的一端形成有焊球，所述毫米波芯片的射頻輸入輸出端口通過所述重新布線層以及焊球?qū)⑸漕l輸入輸出信號引出。所述封裝結(jié)構(gòu)工作頻率范圍廣，能夠滿足長期可靠性以及SMT表貼的批量裝配要求。