一種填充MOFs材料的機載顯控器內(nèi)部的加熱除濕裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011241638.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112492839B 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN112492839B 申請公布日 2021-09-28
分類號 H05K7/20（2006.01）I;B01D53/26（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 白俊強;汪輝;張博;郭彬;劉成茂 申請（專利權(quán)）人 西安索格亞航空科技有限公司
代理機構(gòu) 北京市盛峰律師事務(wù)所 代理人 于國強
地址 710072陜西省西安市友誼西路127號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種填充MOFs材料的機載顯控器內(nèi)部的加熱除濕裝置及方法，包括背板、第一隔離圈、第二隔離圈和MOFs材料，第一隔離圈沿背板的周向邊緣設(shè)置在背板的一側(cè)；第二隔離圈設(shè)置在第一隔離圈的內(nèi)側(cè)，且第一隔離圈和第二隔離圈均沿垂直于背板的方向向外凸出延伸，兩者的延伸方向相同；第一隔離圈的內(nèi)壁與第二隔離圈的外壁之間相距一定距離，MOFs材料填充在第一隔離圈的內(nèi)壁與第二隔離圈的外壁之間，MOFs材料為MOF?801和/或MOF?841；背板上設(shè)置有多個貫穿其相對兩側(cè)的排氣孔；第二隔離圈上設(shè)置有多個貫穿其相對兩側(cè)的通氣孔。優(yōu)點是：能夠在低溫環(huán)境中有效提高機載顯控器工作時內(nèi)部的電子器件的溫度，可以降低電子器件工作環(huán)境的濕度，保證機載顯控器的正常工作。