一種硅片研磨機用測厚裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120153614.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214519255U 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN214519255U 申請公布日 2021-10-29
分類號 B24B7/22（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 沈益軍;吳雄杰;張立安;潘金平;饒偉星;肖世豪;蘇文霞;梁奎;馮小娟;孟柱;余天威 申請（專利權(quán)）人 浙江海納半導體股份有限公司
代理機構(gòu) 溫州青科專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 錢磊
地址 324300浙江省衢州市開化縣華埠鎮(zhèn)萬向路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及硅片加工技術(shù)領域，且公開了一種硅片研磨機用測厚裝置，包括打磨機臺面，所述打磨機臺面頂部設置有下磨盤，所述下磨盤頂部設有上磨盤，所述上磨盤上開設有圓孔，所述圓孔內(nèi)部設有圓板，所述圓板通過軸承與圓孔活動連接，所述圓板頂部邊緣固定套接有蝸輪，所述蝸輪一側(cè)設置有操作裝置，所述圓板上開設有安裝孔，所述安裝孔設置在圓板表面靠近邊緣處，所述圓板頂部設有固定板，所述固定板頂面開設有限位槽。該硅片研磨機用測厚裝置，通過擰動旋鈕可以帶動蝸桿轉(zhuǎn)動，進而通過蝸輪帶動圓板轉(zhuǎn)動，有利于調(diào)節(jié)電極的位置，進而匹配不同規(guī)格硅片中心的運動軌跡，提高了適用性，調(diào)節(jié)精度高，操作方便。