晶片邊緣輪廓測試儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111393274.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113932734A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113932734A 申請公布日 2022-01-14
分類號 G01B11/24（2006.01）I;G01B11/06（2006.01）I;B25B11/00（2006.01）I;G03B15/02（2021.01）I;F21V21/14（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 測量；測試;
發(fā)明人 潘金平;肖世豪;沈益軍;張立安;饒偉星;許琴 申請（專利權(quán)）人 浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 溫州青科專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 錢磊
地址 324300浙江省衢州市開化縣華埠鎮(zhèn)萬向路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了晶片邊緣輪廓測試儀，屬于晶片檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括底座，所述底座的頂部固定安裝有晶片固定組件，所述底座的頂部且位于晶片固定組件的一側(cè)固定安裝有可調(diào)節(jié)光源組件，所述可調(diào)節(jié)光源組件包括移動模組、光源模組和調(diào)節(jié)模組，所述調(diào)節(jié)模組包括固定環(huán)；本發(fā)明通過可調(diào)節(jié)光源組件的設(shè)置，移動模組可以對光源模組的位置進(jìn)行移動，光源模組通過LED補(bǔ)光燈可對晶片進(jìn)行補(bǔ)光，調(diào)節(jié)模組可以對光源模組的使用位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過可調(diào)節(jié)連接組件的設(shè)置，可以對光源模組的使用角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過本組件的設(shè)置，可以便于對LED補(bǔ)光燈的使用位置以及角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，有效提高了補(bǔ)光效果，進(jìn)而提升相機(jī)的采像效果。