熱導(dǎo)裝置及其制造方法、電連接器和電子裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110775337.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113347860A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號(hào) CN113347860A 申請公布日 2021-09-03
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王曉凱;胡俊澤 申請（專利權(quán)）人 東莞立訊技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李有財(cái)
地址 523808廣東省東莞市松山湖園區(qū)怡樂路1號(hào)1棟801室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種熱導(dǎo)裝置及其制造方法、電連接器和電子裝置，熱導(dǎo)裝置包括第一殼體、第二殼體、毛細(xì)網(wǎng)組件和冷卻液，第二殼體設(shè)置于第一殼體上，第一殼體與第二殼體之間具有密閉且呈真空狀態(tài)的容置空間；毛細(xì)網(wǎng)組件設(shè)置于容置空間中，毛細(xì)網(wǎng)組件具有多個(gè)毛細(xì)孔，多個(gè)毛細(xì)孔與容置空間形成有相互連通的多條循環(huán)流道；冷卻液填充于容置空間中。本申請的熱導(dǎo)裝置內(nèi)使用毛細(xì)網(wǎng)組件代替現(xiàn)有熱導(dǎo)裝置所使用的銅粉燒結(jié)結(jié)構(gòu)，使本申請的熱導(dǎo)裝置朝向薄型化發(fā)展且具有良好的熱傳導(dǎo)性。