接口連接器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120447680.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214204113U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214204113U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01R13/533（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H01R13/66（2006.01）I;G02B6/38（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鐵生;郭榮哲;陳宏基;黃斌;王曉凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞立訊技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李有財(cái)
地址 523808廣東省東莞市松山湖園區(qū)怡樂(lè)路1號(hào)1棟801室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種接口連接器，設(shè)置于電路板，接口連接器包括殼體、第一散熱件。殼體的內(nèi)部設(shè)置第一容置空間，第一容置空間容置第一對(duì)接連接器，殼體的一側(cè)設(shè)置于電路板。第一散熱件設(shè)置在殼體外且穿過(guò)殼體延伸至第一容置空間與第一對(duì)接連接器連接。第二散熱件設(shè)置在電路板且穿過(guò)電路板和殼體延伸至殼體內(nèi)部，使得第一對(duì)接連接器發(fā)出的熱通過(guò)第一散熱件的結(jié)構(gòu)能夠有效地散逸，解決具有高功率芯片的光模塊的散熱問(wèn)題。