一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022979904.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213988833U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213988833U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曲紹芬;陳正偉;辛巖;付秀華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 沈陽(yáng)恒進(jìn)真空科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 康震
地址 110000遼寧省沈陽(yáng)市渾南新區(qū)學(xué)院路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置，包括真空抽取裝置、真空室、控制柜、升降裝置、封接裝置上部、封接裝置下部、發(fā)熱平臺(tái)、發(fā)熱元件和測(cè)溫?zé)犭娕?，封接裝置安裝在真空室內(nèi)，真空室與真空抽取裝置連接，升降裝置安裝在真空室上，發(fā)熱平臺(tái)安裝在封接裝置下部上，封接裝置上部通過(guò)升降裝置與封接裝置下部連接，發(fā)熱元件安裝在發(fā)熱平臺(tái)上，測(cè)溫?zé)犭娕寂c發(fā)熱元件電連接，封接裝置、真空抽取裝置、升降裝置、測(cè)溫?zé)犭娕己桶l(fā)熱元件均與控制柜內(nèi)的控制器電連接，測(cè)溫?zé)犭娕及惭b在真空室上；本實(shí)用新型屬于真空設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中封接操作困難的問(wèn)題。達(dá)到的技術(shù)效果為：此裝置可有效的實(shí)現(xiàn)硅片與玻璃的整體封接。