一種晶圓級真空鍵合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011439236.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112466791A 公開（公告）日 2021-03-09
申請公布號 CN112466791A 申請公布日 2021-03-09
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曲紹芬;陳正偉;辛巖;付秀華 申請（專利權(quán)）人 沈陽恒進(jìn)真空科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知呱呱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 康震
地址 110000遼寧省沈陽市渾南新區(qū)學(xué)院路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓級真空鍵合裝置，包括真空抽取裝置、真空室、控制柜、升降裝置、封接裝置上部、封接裝置下部、發(fā)熱平臺、發(fā)熱元件和測溫?zé)犭娕?，封接裝置安裝在真空室內(nèi)，真空室與真空抽取裝置連接，升降裝置安裝在真空室上，發(fā)熱平臺安裝在封接裝置下部上，封接裝置上部通過升降裝置與封接裝置下部連接，發(fā)熱元件安裝在發(fā)熱平臺上，測溫?zé)犭娕寂c發(fā)熱元件電連接，封接裝置、真空抽取裝置、升降裝置、測溫?zé)犭娕己桶l(fā)熱元件均與控制柜內(nèi)的控制器電連接，測溫?zé)犭娕及惭b在真空室上；本發(fā)明屬于真空設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中封接操作困難的問題。達(dá)到的技術(shù)效果為：此裝置可有效的實(shí)現(xiàn)硅片與玻璃的整體封接。??