芯片高低溫分選測試機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123298639.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216705129U 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN216705129U 申請公布日 2022-06-10
分類號 B07C5/10（2006.01）I;B07C5/12（2006.01）I;B07C5/34（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 霍亮;徐同德;周志軍;王蘇川 申請（專利權(quán)）人 崧智智能科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州新知行知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 215124江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號人工智能產(chǎn)業(yè)園E3-101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 芯片高低溫分選測試機，包括溫控柜、測試箱和測試平臺，溫控柜內(nèi)設(shè)有溫控系統(tǒng)，測試箱設(shè)在溫控柜頂部，測試箱內(nèi)底面為測試平臺，溫控柜頂部開設(shè)有通向測試箱內(nèi)的敞口，溫控柜控制測試箱內(nèi)的溫度；測試平臺上設(shè)有芯片料盤、搬運機械手、芯片傳送裝置、預(yù)熱模塊、移栽平臺和芯片壓測模塊，搬運機械手在芯片料盤和芯片傳送裝置之間搬運芯片，芯片傳送裝置、預(yù)熱模塊、芯片壓測模塊沿直線依次相鄰設(shè)置，移栽平臺設(shè)置在芯片傳送裝置和預(yù)熱模塊上方，芯片壓測模塊下方設(shè)有檢測工位，移栽平臺在芯片傳送裝置、預(yù)熱模塊及檢測工位之間轉(zhuǎn)移工件，芯片壓測模塊垂直運動，對檢測工位中的工件進行壓測試驗；本測試機能夠提高芯片的檢測效率和檢測精度。