一種溫度穩(wěn)定型可低溫?zé)Y(jié)的微波介質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210339080.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114685155A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114685155A 申請公布日 2022-07-01
分類號 C04B35/45（2006.01）I;C04B35/46（2006.01）I;C04B35/495（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 邢卓;翁鞠海;馬馳;安浩男 申請（專利權(quán)）人 西京學(xué)院
代理機構(gòu) 西安眾和至成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 710123陜西省西安市西京路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種溫度穩(wěn)定型可低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法，該復(fù)合陶瓷材料的化學(xué)通式可以寫成（1?x）LiCuVO4?xTiO2，其中x＝20,40,60或80mol％。本發(fā)明的復(fù)合陶瓷材料可以在700℃進行低溫?zé)Y(jié)，該復(fù)合材料陶瓷介電常數(shù)為17～20，品質(zhì)因數(shù)Q·f值高達(dá)16000～19000，同時具有接近零的諧振頻率溫度系數(shù)。本發(fā)明提供的微波介質(zhì)復(fù)合陶瓷材料可適合制備微波電子元器件，可作為解決5G通信技術(shù)中的關(guān)鍵材料問題，同時實現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)降低能耗，在工業(yè)生產(chǎn)中有著極大的應(yīng)用價值。