一種X射線芯片封裝管殼

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020639598.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212062372U 公開（公告）日 2020-12-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN212062372U 申請(qǐng)公布日 2020-12-01
分類號(hào) H01J35/16(2006.01)I;H01J35/14(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閆方亮;楊麗霞;朱震;閆建康;陳青山;于渤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京聚睿眾邦科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智宇正信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于理科
地址 100085北京市海淀區(qū)西山華府56號(hào)樓1單元7層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種X射線芯片封裝管殼，包括管座和管帽，所述管座包括基板和管腳，所述管帽包括靶材薄膜和電極，所述管帽呈四層結(jié)構(gòu)，所述四層結(jié)構(gòu)包括發(fā)生層、聚集層和發(fā)生層，本管殼通過對(duì)能夠發(fā)射X射線的芯片進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)管帽的結(jié)構(gòu)能夠?qū)Πl(fā)射出來(lái)的X射線進(jìn)行聚集發(fā)射。??