一種倒裝結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管芯片及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110700999.0 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113488569A 公開(公告)日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113488569A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L33/46(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭凱;薛建凱;張向鵬;張曉娜;尉尊康;李勇強(qiáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山西中科潞安紫外光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 郝亮
地址 047500山西省長(zhǎng)治市高新區(qū)漳澤新型工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種倒裝結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管芯片及其制備方法,所述發(fā)光二極管包括LED外延片和設(shè)置在LED外延片上的n電極歐姆接觸層(1?05)和p電極歐姆接觸層(1?06),在LED外延片的未設(shè)置n電極歐姆接觸層(1?05)和p電極歐姆接觸層(1?06)的區(qū)域上設(shè)有第一透明鈍化層(1?07),第一透明鈍化層(1?07)上刻蝕有微陣結(jié)構(gòu)(3?01),第一透明鈍化層(1?07)上沉積有高反射絕緣材料薄膜(3?02)且高反射絕緣材料薄膜(3?02)的厚度大于微陣結(jié)構(gòu)(3?01)的深度。其能夠提高芯片的光提取效率,從而達(dá)到提升亮度的效果。