一種用于嵌入式軌道高分子材料切割修補(bǔ)的移動式設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023165126.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214401233U 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN214401233U 申請公布日 2021-10-15
分類號 E01B31/04（2006.01）I;E01B31/02（2006.01）I 分類 道路、鐵路或橋梁的建筑;
發(fā)明人 楊剛;任志江;張平靜;劉光勝;劉小清;何云偉 申請（專利權(quán)）人 成都市新筑路橋機(jī)械股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 房云
地址 611430四川省成都市新津縣新津工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于嵌入式軌道高分子材料切割修補(bǔ)的移動式設(shè)備，涉及嵌入式軌道施工技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型主要對導(dǎo)向塊的形狀作出改進(jìn)，使其能夠滑動嵌入在鋼軌的輪緣槽當(dāng)中，進(jìn)而對于支架的移動方向進(jìn)行導(dǎo)向，保障安裝在支架上的切割件能夠順著鋼軌延伸方向進(jìn)行移動，提高了切割裝置的應(yīng)用范圍，使其能夠應(yīng)用于帶有輪緣槽的軌道。