一種電路板植入磁粉成型電感及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111166503.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113889326A | 公開(公告)日 | 2022-01-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113889326A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-04 |
分類號(hào) | H01F27/28(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐可心;錢江華;孫洪波;林濤;馬飛;王博;吳長(zhǎng)和;王勁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇藍(lán)沛新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 吳軼淳 |
地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)華清創(chuàng)新園8號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種電路板植入磁粉成型電感及其制備方法,包括:電路板,電路板上印刷有一環(huán)形電感線圈,環(huán)形電感線圈的中心具有一空心區(qū)域,電路板的對(duì)應(yīng)于空心區(qū)域設(shè)有一通孔;第一座體,第一座體為磁粉壓鑄成型,且第一座體上設(shè)有一第一凹槽;第二座體,第二座體為磁粉壓鑄成型,第二座體的朝向第一座體的一側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)于通孔和第一凹槽的一凸起磁芯,第一座體蓋設(shè)于第一座體上方,電路板設(shè)置于第一座體和第二座體之間,且凸起磁芯依次穿過通孔和空心區(qū)域并卡設(shè)于第一凹槽內(nèi)。有益效果是無(wú)需對(duì)環(huán)形電感線圈進(jìn)行二次壓鑄,減少了對(duì)成型技術(shù)的要求,有效提升電感良品率且有效提升制備效率。 |
