用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置及其控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110238088.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102303189A 公開（公告）日 2012-01-04
申請公布號 CN102303189A 申請公布日 2012-01-04
分類號 B23K26/20(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳明新 申請（專利權）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會振華路宏雅苑11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置及其控制方法，包括用于傳送IC卡(1.1)和導線(1.2)的皮帶輸送機構(2)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(5)，其特征在于：所述IC卡焊接裝置還設有斷線補線機構，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構及用于檢測導線(1.2)是否斷線的探針檢測部。采用該結構的IC卡焊接裝置，在導線與IC卡的錫片焊接時，如果出現斷線，能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產效率。