一種散熱設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111218634.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113985989A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113985989A 申請公布日 2022-01-28
分類號 G06F1/20（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 徐學(xué)雷;王友余 申請（專利權(quán)）人 紫光股份有限公司
代理機構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅文群
地址 100084北京市海淀區(qū)清華大學(xué)紫光大樓四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成電路芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種散熱設(shè)備。本發(fā)明的散熱設(shè)備，包括散熱器、冷卻風(fēng)扇、熱電制冷器件和均溫裝置，均溫裝置的底部通過導(dǎo)熱硅膠粘接在計算機芯片上，所述熱電制器件的冷面通過導(dǎo)熱硅膠與均溫裝置的頂部粘接，散熱器的底部通過導(dǎo)熱硅膠與熱電制冷器件的熱面粘接，冷卻風(fēng)扇通過螺釘固定在散熱器頂部。本發(fā)明散熱設(shè)備利用均溫板真空腔內(nèi)液體工質(zhì)的物理相變（蒸發(fā)、冷凝）過程來進(jìn)行換熱傳熱，因而能夠迅速吸收計算機芯片產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳遞到熱電制器件的冷面，實現(xiàn)較高換熱系數(shù)和熱流密度的換熱過程，使得計算機芯片的熱量不會堆積在發(fā)熱源處，大幅提升計算機CPU芯片的散熱效率，有效避免熱點現(xiàn)象的發(fā)生。