一種用于計(jì)算機(jī)芯片的散熱設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111246174.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114003111A | 公開（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114003111A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號(hào) | G06F1/20（2006.01）I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 徐學(xué)雷;王友余 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 紫光股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 羅文群 |
| 地址 | 100084北京市海淀區(qū)清華大學(xué)紫光大樓四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于集成電路芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于計(jì)算機(jī)芯片的散熱設(shè)備。本裝置中，第一散熱器底部通過導(dǎo)熱硅膠與計(jì)算機(jī)芯片粘接，第一冷卻風(fēng)扇通過螺釘固定在第一散熱器的頂部；第二冷卻風(fēng)扇通過螺釘固定在第二散熱器的頂部；熱管的兩端分別通過導(dǎo)熱硅膠與第一散熱器的底部和第二散熱器的底部鑲嵌鏈接，所述熱管為一個(gè)內(nèi)壁附有吸液芯的真空腔體，熱管內(nèi)填充有液態(tài)工質(zhì)。本裝置利用熱傳導(dǎo)和氣液相變傳熱機(jī)理吸收芯片產(chǎn)生的熱量，可實(shí)現(xiàn)極高換熱系數(shù)和熱流密度的換熱過程，使得CPU芯片產(chǎn)生的熱量不會(huì)堆積在發(fā)熱源處，大幅提升強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱裝置的散熱效率，有效避免熱點(diǎn)現(xiàn)象的發(fā)生。 |
