一種用于計算機芯片的散熱設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111246174.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114003111A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN114003111A 申請公布日 2022-02-01
分類號 G06F1/20（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 徐學雷;王友余 申請（專利權(quán)）人 紫光股份有限公司
代理機構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 羅文群
地址 100084北京市海淀區(qū)清華大學紫光大樓四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成電路芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于計算機芯片的散熱設備。本裝置中，第一散熱器底部通過導熱硅膠與計算機芯片粘接，第一冷卻風扇通過螺釘固定在第一散熱器的頂部；第二冷卻風扇通過螺釘固定在第二散熱器的頂部；熱管的兩端分別通過導熱硅膠與第一散熱器的底部和第二散熱器的底部鑲嵌鏈接，所述熱管為一個內(nèi)壁附有吸液芯的真空腔體，熱管內(nèi)填充有液態(tài)工質(zhì)。本裝置利用熱傳導和氣液相變傳熱機理吸收芯片產(chǎn)生的熱量，可實現(xiàn)極高換熱系數(shù)和熱流密度的換熱過程，使得CPU芯片產(chǎn)生的熱量不會堆積在發(fā)熱源處，大幅提升強迫風冷散熱裝置的散熱效率，有效避免熱點現(xiàn)象的發(fā)生。