切后晶片下料工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111309702.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113948436A 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN113948436A 申請公布日 2022-01-18
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧維國;薄宏林 申請（專利權(quán)）人 曼弗萊德智能制造（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鴻遠(yuǎn)
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路111號華平智造園B2廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了切后晶片下料工裝，屬于半導(dǎo)體光伏晶棒切片相關(guān)自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，現(xiàn)有的下料工裝整體機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，故障率較高，且在切后晶片下放至料框過程中，切削液滴濺，從而會(huì)污染設(shè)備及造成感應(yīng)器誤判，致使報(bào)警頻繁，包括轉(zhuǎn)載機(jī)，所述轉(zhuǎn)載機(jī)包括框架組件，所述框架組件的側(cè)壁設(shè)置有料框定位組件，所述框架組件的側(cè)壁上部設(shè)置有第一翻板壓平組件和第二翻板壓平組件，所述第一翻板壓平組件的一側(cè)設(shè)置有第一壓桿打開組件。本發(fā)明中，大大簡化了下料過程工序的繁瑣性，提高下料的效率，以及簡化結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，從而減少故障率，降低切削液滴濺造成的設(shè)備污染風(fēng)險(xiǎn)。