晶棒上料工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111309695.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113843908A 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113843908A 申請公布日 2021-12-28
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 顧維國;薄宏林 申請（專利權(quán)）人 曼弗萊德智能制造（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鴻遠(yuǎn)
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路111號華平智造園B2廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了晶棒上料工裝，屬于上料工裝技術(shù)領(lǐng)域，原上料工裝只是簡單的將晶棒抬起搬離輸送線，通過另一旋轉(zhuǎn)工裝旋轉(zhuǎn)，需要供機(jī)器人往復(fù)抓手取料，效率低，上料周期長，晶棒上料工裝，包括上料框架，上料框架上固定安裝有下封板、上封板，下封板、上封板上端固定連接有頂板，頂板上表面固定安裝有升降裝置，由原先兩臺設(shè)備集成為一臺設(shè)備，通過升降裝置帶動晶棒本體上升，并通過旋轉(zhuǎn)裝置帶動晶棒本體旋轉(zhuǎn)，能簡化工藝流程，節(jié)省上料節(jié)拍，并且縮短了上料周期；上料裝置設(shè)有有緩沖器能使晶棒本體在升降時具有緩沖減震效果，同時通過防墜氣缸推動第二擋塊并貼合限位塊底端，防止晶棒本體與升降裝置突然墜落，有效保護(hù)晶棒本體。