太陽(yáng)能硅片高速線掃描光致熒光成像檢測(cè)設(shè)備

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310155633.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104122266B 公開（公告）日 2016-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN104122266B 申請(qǐng)公布日 2016-12-28
分類號(hào) G01N21/88(2006.01)I;G01N21/64(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 陳利平;李波;裴世鈾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆山四方專利事務(wù)所 代理人 蘇州中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司
地址 215311 江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)臨港工業(yè)園瑞安路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種太陽(yáng)能硅片高速線掃描光致熒光成像檢測(cè)設(shè)備，包括機(jī)架、硅片傳送機(jī)構(gòu)、激光發(fā)生裝置、熒光成像模塊和圖像采集?處理模塊，所述激光發(fā)生裝置、至少一個(gè)熒光成像模塊和圖像采集?處理模塊分別固設(shè)于機(jī)架上，硅片傳送機(jī)構(gòu)能夠輸送待檢測(cè)硅片到達(dá)檢測(cè)位置，激光發(fā)生裝置能夠發(fā)射垂直于硅片運(yùn)動(dòng)方向的激光線并照射檢測(cè)位置的待檢測(cè)硅片，熒光成像模塊能夠?qū)z測(cè)位置的硅片發(fā)出的熒光信號(hào)進(jìn)行探測(cè)并傳信于圖像采集?處理模塊進(jìn)行分析和處理，本發(fā)明極大的提高了光致熒光成像技術(shù)對(duì)硅材料的檢測(cè)速度和最終圖像的信噪比，適合產(chǎn)線上的實(shí)時(shí)檢測(cè)應(yīng)用。