一種5G電子器件的散熱機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021157795.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212463859U 公開（公告）日 2021-02-02
申請公布號 CN212463859U 申請公布日 2021-02-02
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王芳云 申請（專利權）人 浙江捷創(chuàng)方舟數(shù)字技術有限公司
代理機構 北京君恒知識產權代理有限公司 代理人 高調蘋
地址 315000浙江省寧波市江北區(qū)聚興西路338號（弘茂大廈）B幢12-9室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種5G電子器件的散熱機構，包括殼體、集成有待散熱部件的PCB板，PCB板固定設置在殼體內，PCB板集成有待散熱部件的一側貼近殼體，待散熱部件與殼體之間設置有導熱件，導熱件與待散熱部件、殼體相貼合；優(yōu)點是PCB板集成有待散熱部件的一側貼近殼體的內側面，可節(jié)省殼體內的空間，且在待散熱部件與殼體之間設置有導熱件，待散熱部件產生的熱量通過導熱件傳遞至殼體，并通過殼體向外散熱，從而避免傳統(tǒng)的在殼體內設置與待散熱部件相固定的散熱片，進而大幅縮減殼體的內部體積，使得殼更加輕薄。且通過導熱件、殼體直接向外散熱，可大大提高散熱性能，從而保障殼體內電子器件的穩(wěn)定工作。??