一種可抗PID的硅片表面鍍膜臭氧噴射裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721203677.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207353277U | 公開(公告)日 | 2018-05-11 |
申請公布號 | CN207353277U | 申請公布日 | 2018-05-11 |
分類號 | H01L31/18 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐永洋;段少雷 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江天明國際科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州融方專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 沈相權(quán);薛紀表 |
地址 | 311201 浙江省杭州市蕭山區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)橋南區(qū)塊鴻興路358號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種可抗PID的硅片表面鍍膜臭氧噴射裝置,包括安裝架、臭氧發(fā)生器、輸氣管、穩(wěn)流筒、等壓儲氣罐、連接頭、連接管、噴頭、儲氣罐、控制器,其特征在于:所述安裝架上部設(shè)置穩(wěn)流筒,下部設(shè)置等壓儲氣罐,穩(wěn)流筒的下部和等壓儲氣罐的上部分別設(shè)置一一對應(yīng)的連接頭,且相對應(yīng)的兩個連接頭通過連接管連接:所述等壓儲氣罐下部安裝噴頭;所述臭氧發(fā)生器通過輸氣管連接穩(wěn)流筒,且在輸氣管上設(shè)置儲氣罐。該裝置使用臭氧對烘干后的硅片進行噴射,經(jīng)臭氧噴射,硅片上形成一層SiO薄膜,從而提高硅片的抗PID性能。與現(xiàn)有使用笑氣進行噴射相比,該裝置的改造技術(shù)簡單,改造成本低,且能提升硅片的使用性能。 |
