防止硅片粘連的硅片承載器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020312591.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211670179U 公開（公告）日 2020-10-13
申請公布號 CN211670179U 申請公布日 2020-10-13
分類號 H01L21/673(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉哲偉;馬南;李海楠;李佳;張寶慶;朱道峰;要博卿;王慧杰;李向東 申請（專利權）人 北京市塑料研究所有限公司
代理機構 北京路浩知識產權代理有限公司 代理人 呂偉盼
地址 100031北京市西城區(qū)舊鼓樓大街47號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及硅片承載工具技術領域，尤其涉及一種防止硅片粘連的硅片承載器，包括承載器框架，所述承載器框架的立面設有多個縱向齒，相鄰的縱向齒之間形成縱向卡位，所述承載器框架的底部設有多個卡槽；所述卡槽與所述縱向卡位一一對應，多個所述卡槽的最低點均靠近其所對應的所述縱向卡位的縱向中心的相同一側。本實用新型提供的防止硅片粘連的硅片承載器，由于多個卡槽的最低點均靠近其所對應的縱向卡位的縱向中心的相同一側，因而在該防止硅片粘連的硅片承載器被提升或移動的過程中，硅片能夠在卡槽中向最低點滑移，使多個硅片向一個方向傾斜，避免無序排列，從而解決多個硅片間容易粘連的問題。??