硅片承載裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011045629.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112151428A | 公開（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112151428A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號(hào) | H01L21/673(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李海楠;王慧杰;張寶慶;劉哲偉;朱道峰;馬南;要博卿;王晶晶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京市塑料研究所有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韓世虹 |
| 地址 | 100031北京市西城區(qū)舊鼓樓大街47號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種硅片承載裝置。該硅片承載裝置包括兩塊端板以及設(shè)于兩塊所述端板之間的多根支撐桿；所述支撐桿上沿其長(zhǎng)度方向開設(shè)有多個(gè)用于插設(shè)硅片的齒槽，所述端板上開設(shè)有與所述支撐桿一一對(duì)應(yīng)的安裝孔；所述安裝孔的內(nèi)壁形成有第一限位結(jié)構(gòu)，所述支撐桿的外壁形成有與所述第一限位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的第二限位結(jié)構(gòu)；所述第一限位結(jié)構(gòu)和所述第二限位結(jié)構(gòu)中其中一個(gè)包括限位凸條，另外一個(gè)包括兩個(gè)平行設(shè)置的限位片，兩個(gè)所述限位片之間形成用于容納所述限位凸條的通道。本發(fā)明不僅便于硅片承載裝置的拆卸、方便后期單獨(dú)更換損壞的支撐桿或端板、降低成本，而且還避免了焊接導(dǎo)致的尺寸變形以及焊接處強(qiáng)度低的問(wèn)題。?? |
