硅片承載裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022175721.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212342589U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212342589U 申請公布日 2021-01-12
分類號 H01L21/673;H01L31/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李海楠;王慧杰;張寶慶;劉哲偉;朱道峰;馬南;要博卿;王晶晶 申請（專利權(quán)）人 北京市塑料研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓世虹
地址 100031 北京市西城區(qū)舊鼓樓大街47號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種硅片承載裝置。該硅片承載裝置包括兩塊端板以及設(shè)于兩塊所述端板之間的多根支撐桿；所述支撐桿上沿其長度方向開設(shè)有多個用于插設(shè)硅片的齒槽，所述端板上開設(shè)有與所述支撐桿一一對應(yīng)的安裝孔；所述安裝孔的內(nèi)壁形成有第一限位結(jié)構(gòu)，所述支撐桿的外壁形成有與所述第一限位結(jié)構(gòu)對應(yīng)的第二限位結(jié)構(gòu)；所述第一限位結(jié)構(gòu)和所述第二限位結(jié)構(gòu)中其中一個包括限位凸條，另外一個包括兩個平行設(shè)置的限位片，兩個所述限位片之間形成用于容納所述限位凸條的通道。本實用新型不僅便于硅片承載裝置的拆卸、方便后期單獨(dú)更換損壞的支撐桿或端板、降低成本，而且還避免了焊接導(dǎo)致的尺寸變形以及焊接處強(qiáng)度低的問題。