用于硅片承載器的增高墊條
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020313703.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211529922U | 公開（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211529922U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-18 |
| 分類號(hào) | H01L21/673(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李海楠;劉哲偉;馬南;張小永 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京市塑料研究所有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 譚云 |
| 地址 | 100031北京市西城區(qū)舊鼓樓大街47號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及硅片承載工具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于硅片承載器的增高墊條，包括墊條主體和設(shè)于所述墊條主體的卡扣，所述卡扣用于與硅片承載器可拆卸地相連。使用本實(shí)用新型提供的用于硅片承載器的增高墊條，可以有效地將硅片墊高一定高度，使硅片在清洗制絨過程中可以被清洗得更充分，改變了原有的彈性皮筋纏繞增高硅片的方式；相對(duì)于原有的彈性皮筋，該用于硅片承載器的增高墊條在使用過程中不易脫落、安裝方便。?? |
