晶圓承載盤
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020227335.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211404466U | 公開（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申請公布號 | CN211404466U | 申請公布日 | 2020-09-01 |
| 分類號 | H01L21/673(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張小永;周祖武;高毅;李佳 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京市塑料研究所有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周琦 |
| 地址 | 100031北京市西城區(qū)舊鼓樓大街47號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及晶圓承載盤，包括盤體，盤體構(gòu)造有用于水平承載晶圓的承載部以及用于取放晶圓的取放部，取放部與承載部連通。本實用新型盤體上水平設(shè)置承載部，采用平鋪方式承載晶圓，相較于傳統(tǒng)豎向密集放置晶圓的承載裝置，本實用新型的平鋪承載部更有利于裝載晶圓，通過與承載部連通的取放部取裝片更加方便，便于觀察檢測，避免晶圓表面受損，降低了晶圓的在裝載和取放過程中的碎片率，在生產(chǎn)晶圓產(chǎn)品過程中，提供更便于生產(chǎn)車間使用的承載盤，提高產(chǎn)品成品率及生產(chǎn)效率等。而且根據(jù)晶圓等產(chǎn)品的生產(chǎn)流程及操作習慣，通過對承載部尺寸精細設(shè)計可以避免晶圓與外界接觸，提高產(chǎn)品品質(zhì)。?? |
