金屬疊層結(jié)構(gòu)、芯片及其制造、焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110655319.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113394186A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113394186A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L21/603（2006.01）I;B23K20/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳鵬;羅玉杰;于正國 申請（專利權(quán)）人 賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司
代理機構(gòu) 銅陵市嘉同知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳晨亮
地址 244000安徽省銅陵市銅陵經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)天門山北道3129號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了金屬疊層結(jié)構(gòu)、芯片及其制造、焊接方法，金屬疊層結(jié)構(gòu)：包括八對AuSn疊層和底部Au層，其中Sn厚度為17000A，Au厚度為23050A?25600A，AuSn厚度比為1.355882?1.505882，Au質(zhì)量百分比為78.2108wt%?79.9459 wt%。本發(fā)明的有益效果是通過調(diào)整金屬疊層的疊層數(shù)、AuSn比例，實現(xiàn)了低于340°C的共晶焊接溫度，并且能夠?qū)崿F(xiàn)芯片完全共晶。