一種LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022166872.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213093224U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213093224U 申請公布日 2021-04-30
分類號 H01L33/64;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/58;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃永群 申請（專利權(quán)）人 揚州廣旭新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 揚州潤中專利代理事務所（普通合伙） 代理人 謝東
地址 225000 江蘇省揚州市邗江區(qū)吉安南路158號金榮科技園4號北樓三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述安裝塊一端固定連接有熱沉，所述熱沉上表面安裝有粘接層，所述熱沉下表面螺紋連接有散熱板，所述散熱板外側(cè)壁固定連接有風扇，所述熱沉上表面固定連接有基板，所述基板上表面安裝有透鏡，led燈基板下安裝的熱沉會將燈產(chǎn)生的熱量送到底部的散熱板上，對燈進行冷卻，而且在散熱板上還加裝了風扇，加速空氣的流動冷卻效果更好，散熱基板采用金屬基復合材料，熱導率高，比重小，強度硬度高，極大的提高了散熱性，在球面槽側(cè)壁安裝兩塊芯片，能夠提高燈光的亮度，而且在芯片中間安裝反光球，讓光線能更好的反射到外界，并在槽邊設(shè)置凸邊緣，讓光線向四周發(fā)散，能夠更好的提高led的亮度和范圍。