晶圓拋光系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122971341.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216781428U | 公開（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216781428U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-21 |
| 分類號(hào) | B24B37/00（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 楊淵思;徐梟宇;周智鵬;吳俊逸 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州眾硅電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州凱知專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道創(chuàng)業(yè)街88號(hào)1幢一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種晶圓拋光系統(tǒng)，至少包括一個(gè)拋光單元；拋光單元包括晶圓傳輸通道，及至少兩個(gè)拋光模組，拋光模組位于晶圓傳輸通道的兩側(cè)；拋光模組包括拋光平臺(tái)和拋光臂，拋光臂可帶動(dòng)晶圓相對(duì)拋光平臺(tái)活動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)拋光工藝；晶圓傳輸通道上有至少兩個(gè)工作位，晶圓傳遞裝置可在工作位之間移動(dòng)；晶圓在一個(gè)拋光模組的拋光臂和晶圓傳輸通道之間的傳輸軌跡為第一軌跡；晶圓在另一拋光模組的拋光臂和晶圓傳輸通道之間的傳輸軌跡為第二軌跡；第一軌跡，晶圓傳遞裝置的移動(dòng)軌跡，及第二軌跡的走向呈近似Z字形。本實(shí)用新型穩(wěn)定性更好，靈活度高，拋光效果更佳。 |
