晶圓拋光系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122969498.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216542663U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216542663U 申請公布日 2022-05-17
分類號 B24B37/00（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 徐梟宇 申請（專利權）人 杭州眾硅電子科技有限公司
代理機構 杭州凱知專利代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 311300浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道創(chuàng)業(yè)街88號1幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了晶圓拋光系統(tǒng)，至少包括一個拋光單元；拋光單元包括一個固定工作位，及至少兩個拋光模組，拋光模組位于固定工作位的兩側；拋光模組包括拋光平臺和拋光臂，拋光臂可帶動晶圓相對拋光平臺活動，以實現(xiàn)拋光工藝；兩側拋光模組的拋光臂位于固定工作位的斜對角方向，拋光臂分別可在固定工作位和拋光平臺之間擺動實現(xiàn)晶圓的轉移，且拋光臂的活動區(qū)域具有重疊部分。本實用新型每個拋光模組的拋光臂獨立控制，穩(wěn)定性更好，靈活度更高；僅僅需要一個固定工作位就可以實現(xiàn)多個拋光模組配合實現(xiàn)單個或多個晶圓的拋光工藝，拋光過程的移動路徑大大縮短，使得傳輸過程時間最小化，拋光效率更高。