一種晶圓拋光系統(tǒng)、裝載方法及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210316152.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114619308A 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN114619308A 申請公布日 2022-06-14
分類號 B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B29/02（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 徐梟宇;鄭東州;楊淵思 申請（專利權(quán)）人 杭州眾硅電子科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州凱知專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 311300浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道創(chuàng)業(yè)街88號1幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓拋光系統(tǒng)，包括晶圓傳遞裝置，包括固定座和載片臺，固定座可帶著載片臺在晶圓傳輸通道內(nèi)沿X軸方向移動；拋光模組，設(shè)于晶圓傳輸通道的側(cè)邊，可于載片臺上獲取晶圓進行拋光；固定座和載片臺之間設(shè)有對接機構(gòu)，該對接機構(gòu)的部分與固定座相連，部分與載片臺相連；當(dāng)對接機構(gòu)的兩部分完成對接時，載片臺和固定座實現(xiàn)限位，且該對接機構(gòu)可在X軸和Y軸所在平面移動，以帶動載片臺移動至目標(biāo)位置。本發(fā)明還公開了一種所述晶圓拋光系統(tǒng)的裝載方法。本發(fā)明又公開了一種所述晶圓拋光系統(tǒng)的使用方法。本發(fā)明有效保證載片臺移動至目標(biāo)位置，在兩個維度上疊加調(diào)整，對接范圍廣；對接限位可以在不同過程中進行，應(yīng)用靈活。