一種晶圓清潔干燥模組狀態(tài)檢測方法、裝置及平坦化設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210508423.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114612474A 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN114612474A 申請公布日 2022-06-10
分類號 G06T7/00（2017.01）I;G06T7/13（2017.01）I;G06T7/155（2017.01）I;G06T7/168（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 盛思杰 申請（專利權(quán)）人 杭州眾硅電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州凱知專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 311300浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道創(chuàng)業(yè)街88號1幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓清潔干燥模組狀態(tài)檢測方法，包括以下步驟：獲取晶圓正常放置的標(biāo)準(zhǔn)圖像；對標(biāo)準(zhǔn)圖像預(yù)處理，獲取晶圓正常放置的標(biāo)準(zhǔn)圖像輪廓；獲取標(biāo)準(zhǔn)圖像輪廓的參數(shù)；獲取待測圖像；對待測圖像預(yù)處理，判斷是否存在晶圓，若存在晶圓則獲取待測圖像輪廓；獲取待測圖像輪廓的參數(shù)；將待測圖像輪廓的參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)圖像輪廓的參數(shù)作比較，判斷其差值是否在設(shè)定范圍內(nèi)，若差值超過設(shè)定閾值，則判斷為晶圓傾斜。本發(fā)明還公開了一種晶圓清潔干燥模組狀態(tài)檢測裝置。本發(fā)明還公開了一種化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了晶圓有無和晶圓是否傾斜的實(shí)時檢測，檢測準(zhǔn)確率高，檢測時間短。