商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請(qǐng)

初審公告

已注冊(cè)

4

終止

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
S
商標(biāo)名稱(chēng) SIZONE 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊(cè)
申請(qǐng)日期 2018-07-16 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) 32279159
國(guó)際分類(lèi) 09類(lèi)-科學(xué)儀器 是否共有商標(biāo)
申請(qǐng)人名稱(chēng)(中文) 杭州眾硅電子科技有限公司 申請(qǐng)人名稱(chēng)(英文) -
申請(qǐng)人地址(中文) 浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道創(chuàng)業(yè)街88號(hào)1幢一層 申請(qǐng)人地址(英文) -
商標(biāo)類(lèi)型 駁回復(fù)審---評(píng)審分案 商標(biāo)形式 -
初審公告期號(hào) 1680 初審公告日期 2020-01-20
注冊(cè)公告期號(hào) 32279159 注冊(cè)公告日期 2020-04-21
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 杭州獵天科技咨詢(xún)有限公司
國(guó)際注冊(cè)日 - 后期指定日期 -
專(zhuān)用權(quán)期限 2020-04-21-2030-04-20
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
方鉛晶體(檢波器)(0913)
半導(dǎo)體(0913)
集成電路用晶片(0913)
單晶硅(0913)
多晶硅(0913)
硒堆和硒片(0913)
芯片(集成電路)(0913)
電子芯片(0913)
半導(dǎo)體器件(0913)
硅外延片(0913)
方鉛晶體(檢波器);半導(dǎo)體;集成電路用晶片;單晶硅;多晶硅;硒堆和硒片;芯片(集成電路);電子芯片;半導(dǎo)體器件;硅外延片
商標(biāo)流程
2018-07-16

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文

2018-08-15

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---受理通知書(shū)發(fā)文

2019-01-14

駁回復(fù)審---申請(qǐng)收文

2019-06-13

駁回復(fù)審---評(píng)審分案