用于制作傳感器的自動化設(shè)備及制作傳感器的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410180251.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103928374B 公開（公告）日 2016-08-24
申請公布號 CN103928374B 申請公布日 2016-08-24
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃軍 申請（專利權(quán)）人 珠海佑航科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 519060 廣東省珠海市南屏科技工業(yè)園屏東六路8號五樓525-058室（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于制作傳感器的自動化設(shè)備及制作傳感器的方法，所述自動化設(shè)備包括工作平臺，設(shè)置在工作平臺上的轉(zhuǎn)盤及環(huán)繞轉(zhuǎn)盤設(shè)置的上料機構(gòu)、點膠機構(gòu)、裝片機構(gòu)與下料機構(gòu)，轉(zhuǎn)盤盤沿等間距地設(shè)置有若干載料塊，通過轉(zhuǎn)盤間歇性不停轉(zhuǎn)動，帶動每一載料塊分別與上料機構(gòu)、點膠機構(gòu)、裝片機構(gòu)以及下料機構(gòu)依次配合并如此循環(huán)；上料機構(gòu)將待加工的傳感器殼體自動整理并傳送至轉(zhuǎn)盤的載料塊上，點膠機構(gòu)用以往傳感器殼體內(nèi)注膠，裝片機構(gòu)用以在往注膠后的傳感器殼體內(nèi)安裝芯片，下料機構(gòu)用以在檢測到安裝有芯片的傳感器殼體后將傳感器殼體從轉(zhuǎn)盤上取下。本發(fā)明所述的自動化設(shè)備自動化程度高，可極大地提高制作傳感器的生產(chǎn)效率。