一種光模塊用墊板、封裝結(jié)構(gòu)及光模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120736239.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215268982U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN215268982U 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類(lèi)號(hào) H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H04B10/40（2013.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 諶川林;吳晟 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都市德科立菁銳光電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市領(lǐng)專(zhuān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張玲;王瑩瑩
地址 610000四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）天虹路5號(hào)3棟4層1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光模塊用墊板，包括墊板本體，墊板本體的側(cè)部設(shè)有用于散熱的若干貫通孔；一種光模塊用封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，殼體由底板和殼蓋組成，還包括墊板本體；所述若干墊板本體固定安裝于所述殼體的底板上；一種光模塊，包括殼體、光纖接頭、光衰減器、全反射片、第一耦合透鏡、光放大器、透鏡、平移棱鏡、光分路器、第二耦合透鏡、光探測(cè)器和光信號(hào)插頭；其有益效果是：以實(shí)現(xiàn)加快散熱效率，減少熱膨脹對(duì)光路傳輸?shù)挠绊懀档蛯?duì)光模塊的靈敏度的影響，保證光信號(hào)的傳輸質(zhì)量。