晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710206776.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN106932700A | 公開(kāi)(公告)日 | 2017-07-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106932700A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-07-07 |
分類號(hào) | G01R31/26 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 徐虎;陸一峰;楊彥偉;劉宏亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市芯思杰智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市芯思杰智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司 |
地址 | 518071 廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園A5棟4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出了一種晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng),包括:直流電源;多路控制板,其輸入端連接至直流電源,多路控制板包括多個(gè)通道;多路測(cè)試板,與多路控制板相連,用于裝配待測(cè)試的多個(gè)晶體管外形封裝的光電子器件,以使每個(gè)光電子器件與其對(duì)應(yīng)的通道相連,多個(gè)通道依次接通,當(dāng)任一通道接通時(shí),直流電源通過(guò)接通的通道為其對(duì)應(yīng)的光電子器件提供電信號(hào);以及性能參數(shù)檢測(cè)裝置,連接至多路控制板和/或多路測(cè)試板,用于檢測(cè)與接通的通道對(duì)應(yīng)的光電子器件的直流性能參數(shù)。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案,可以提高晶體管外形封裝的光電子器件的測(cè)試效率和準(zhǔn)確率,同時(shí)避免晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)的成本過(guò)高。 |
