晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710206776.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106932700A 公開（公告）日 2017-07-07
申請公布號 CN106932700A 申請公布日 2017-07-07
分類號 G01R31/26 分類 測量；測試;
發(fā)明人 徐虎;陸一峰;楊彥偉;劉宏亮 申請（專利權(quán)）人 深圳市芯思杰智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市芯思杰智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
地址 518071 廣東省深圳市南山區(qū)學苑大道1001號南山智園A5棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統(tǒng)，包括：直流電源；多路控制板，其輸入端連接至直流電源，多路控制板包括多個通道；多路測試板，與多路控制板相連，用于裝配待測試的多個晶體管外形封裝的光電子器件，以使每個光電子器件與其對應的通道相連，多個通道依次接通，當任一通道接通時，直流電源通過接通的通道為其對應的光電子器件提供電信號；以及性能參數(shù)檢測裝置，連接至多路控制板和/或多路測試板，用于檢測與接通的通道對應的光電子器件的直流性能參數(shù)。通過本發(fā)明的技術(shù)方案，可以提高晶體管外形封裝的光電子器件的測試效率和準確率，同時避免晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統(tǒng)的成本過高。