一種抗干擾紅外堆探測(cè)器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122605125.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN216869774U 公開(kāi)(公告)日 2022-07-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN216869774U 申請(qǐng)公布日 2022-07-01
分類號(hào) G01J5/14(2006.01)I;G01J5/12(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 孔令成;李壯 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海芯思微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 200000上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號(hào)J11628室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗干擾紅外堆探測(cè)器,包括:金屬管座和窗帽,金屬管座和窗帽封焊形成密閉腔體,抗干擾紅外探測(cè)器還包括密封設(shè)置于腔體內(nèi)的熱電堆芯片、熱敏電阻、第一射頻濾波器件和第二射頻濾波器件;其中,熱電堆芯片通過(guò)貼片膠固定于金屬管座上,熱敏電阻通過(guò)第一導(dǎo)電銀膠固定設(shè)置于金屬管座上,第一射頻濾波器件通過(guò)第二導(dǎo)電銀膠固定于金屬管座上,第二射頻濾波器件通過(guò)第三導(dǎo)電銀膠固定于金屬管座上。相比現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型可將熱電堆芯片的輸出信號(hào)上加載的射頻干擾信號(hào)對(duì)地釋放,提高測(cè)溫裝置的電磁兼容能力。