寬量程紅外測(cè)溫模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121691233.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215832865U 公開（公告）日 2022-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN215832865U 申請(qǐng)公布日 2022-02-15
分類號(hào) G01J5/12（2006.01）I;G01J5/14（2006.01）I;G01J5/02（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 朱海東;孔令成;李壯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海芯思微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張凡
地址 200000 上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號(hào)J11628室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種寬量程紅外測(cè)溫模塊，包括電路板，所述電路板上開設(shè)有隔熱槽孔，所述電路板上設(shè)有位于隔熱槽孔一側(cè)的熱電堆紅外探測(cè)器，所述電路板上還設(shè)有位于隔熱槽孔另一側(cè)且依次電連接的采集單元、控制單元和連接器，所述連接器用于電連接外部設(shè)備，所述采集單元還與熱電堆紅外探測(cè)器電連接，所述電路板上還開設(shè)有安裝孔。本實(shí)用新型提供的寬量程紅外測(cè)溫模塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，性能穩(wěn)定。