一種帶補(bǔ)償熱電堆探測(cè)器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122604130.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216309228U | 公開（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216309228U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-15 |
| 分類號(hào) | G01J5/12（2006.01）I;G01J5/14（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 孔令成;李壯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海芯思微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張凡 |
| 地址 | 200000 上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號(hào)J11628室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種帶補(bǔ)償熱電堆探測(cè)器，包括：金屬管座、帶通光調(diào)節(jié)板的窗帽、熱敏電阻、導(dǎo)電銀膠、第一熱電堆芯片、第一貼片膠、第二熱電堆芯片和第二貼片膠，其中，金屬管座與窗帽封焊形成密閉腔體，熱敏電阻的上表面通過金線與金屬管座的第一引腳連通，熱敏電阻的下表面通過導(dǎo)電銀膠與金屬管座的基座連通，第一熱電堆芯片通過第一貼片膠布置在金屬管的中心位置，并與窗帽的通光孔重疊，第二熱電堆芯片通過第二貼片膠布置在金屬管座的邊沿位置，第一熱電堆芯片和第二熱電堆芯片的信號(hào)反向串聯(lián)。本實(shí)用新型抵消了快速環(huán)境溫度波動(dòng)對(duì)探測(cè)器帶來(lái)的干擾信號(hào)，提高了環(huán)境溫度穩(wěn)定性，并降低了補(bǔ)償熱電堆的光照量，提高了該帶補(bǔ)償熱電堆探測(cè)器的響應(yīng)。 |
