SMD熱電堆探測(cè)器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120224793.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214372946U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214372946U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) G01J5/12（2006.01）I;H01L35/32（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 李壯;孔令成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海芯思微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐文軍
地址 200000 上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號(hào)J11628室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMD熱電堆探測(cè)器，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有熱電堆芯片、熱敏電阻芯片和金屬帽，所述熱電堆芯片和熱敏電阻芯片分別與PCB基板電連接，所述金屬帽用于封蓋熱電堆芯片和熱敏電阻芯片，所述金屬帽頂部與熱電堆芯片對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有紅外濾光片。本實(shí)用新型提供的SMD熱電堆探測(cè)器，可采用標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝進(jìn)行安裝，具有更加扁平化的小尺寸優(yōu)勢(shì)、制造成本更加低廉、生產(chǎn)效率更高。